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當(dāng)前位置:首頁 > 散熱風(fēng)扇知識 ? 火影影刃Z5散熱實(shí)測:雙風(fēng)扇加持散熱出色

火影影刃Z5散熱實(shí)測:雙風(fēng)扇加持散熱出色

文章出處:毅榮川電子科技有限公司 人氣:2718發(fā)表時(shí)間:2018-06-23

影刃Z5是火影筆記本在英特爾發(fā)布全新8代移動端標(biāo)壓處理器(CPU)后,同步發(fā)售的一款窄邊款全面屏游戲本,產(chǎn)品搭載了6核12線程的i7-8750H的八代標(biāo)壓處理器,同時(shí)搭配了GTX 1050Ti 4G獨(dú)顯,72%色域高清屏。

整機(jī)性能可以滿足目前市面主流游戲的配置需求。

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作為今年同方國際新推出的全面屏公模產(chǎn)品,影刃Z5整機(jī)機(jī)身在變小的同時(shí)(15.6英寸屏幕塞入14英寸的機(jī)身),自身的厚度和重量相比較傳統(tǒng)的游戲本產(chǎn)品都變薄變輕了。那么,這么一款全新的產(chǎn)品,到底散熱能力如何?下面直接通過AIDA64軟件和FurMark軟件對影刃Z5進(jìn)行實(shí)測,來實(shí)際看看Z5的散熱效果。

當(dāng)然在測試之前,我們還是先看下這款產(chǎn)品的內(nèi)部散熱構(gòu)造:從影刃Z5的產(chǎn)品的拆機(jī)圖可以看到,這款產(chǎn)品采用的雙風(fēng)扇四銅管四出風(fēng)口的散熱設(shè)計(jì)。底部為了散熱,做了大面積的鏤空設(shè)計(jì)。當(dāng)然這都是為了把傳統(tǒng)的傻大黑粗游戲本做的更輕更薄,所做的嘗試。

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測試前要注意室溫和機(jī)器是否被遮擋,尤其是出風(fēng)口位置,室溫和異物遮擋都會影響最終的結(jié)果。

下面直接進(jìn)入實(shí)測,用AIDA64軟件對影刃Z5進(jìn)行單烤FPU實(shí)測,室溫25°,烤機(jī)時(shí)間19分鐘(一般10分鐘左右就好了),可以看到單烤FPU時(shí),CPU的溫度保持在76℃,功耗45W,頻率2.8Ghz,表現(xiàn)正常。

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在單烤FPU的基礎(chǔ)上,找到furmark窗口點(diǎn)擊“Burn-in test”按鈕開始對顯卡進(jìn)行拷機(jī)。這就是俗稱的雙烤測試,時(shí)間一般也是10分鐘左右。

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可以看到,滿載雙烤時(shí)機(jī)器的PL1功耗變成了35W,烤機(jī)時(shí)長17分鐘,CPU溫度維持在82℃,功耗35W,頻率2.4Ghz。顯卡溫度維持在72,頻率1.4Ghz,均表現(xiàn)正常。所以影刃Z5的散熱規(guī)格壓GTX1050Ti +i7-8750H的配置,同樣是沒有壓力的。(bios date:04/02)

當(dāng)然,由于影刃Z5的厚度變薄了,機(jī)器在進(jìn)行滿載雙烤測試時(shí),內(nèi)部風(fēng)扇會進(jìn)行強(qiáng)排風(fēng),風(fēng)從四個(gè)出風(fēng)口排出,產(chǎn)生的噪音是略微有點(diǎn)大的。

這種情況可能在運(yùn)行大型單機(jī)游戲,或者運(yùn)行吃硬件配置的軟件時(shí)也會有,所以這就是這款全面屏模具產(chǎn)品想輕薄化的同時(shí)又想兼顧性能和散熱帶來的不足之一。

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